Содержание олова Sn: 96,5%
Содержание серебра Ag: 3,0%
Содержание меди Cu: 0,5%
Температура пайки: 217-277°C
Содержание флюса: 2 %
Область применения:
Проволочный припой Sn96.5Ag3.0Cu0.5 может быть использован для пайки прецессионных компьютерных чипов, чипов мобильных телефонов, изделий из нержавеющей стали, печатных плат светодиодов, а также различных высокоточных электронных плат и др. В то же время, он подходит для ремонта электронного оборудования миниатюрных размеров.
Припой (3% серебра, 96,5 % олова, 0,5% меди) 0,8мм 100гр
- Код Товара: MN040023
- Наличие: Ожидание 7-10 дней
Представленные на сайте характеристики и изображения товара несут информационный характер и могут не соответствовать характеристикам реального товара,