г.Новосибирск
Ленина,48
  • Припой (3% серебра, 96,5 % олова, 0,5% меди) 0,8мм 100гр

Содержание олова Sn: 96,5%

Содержание серебра Ag: 3,0%

Содержание меди Cu: 0,5%

Температура пайки: 217-277°C

Содержание флюса: 2 % 

Область применения:
Проволочный припой Sn96.5Ag3.0Cu0.5 может быть использован для пайки прецессионных компьютерных чипов, чипов мобильных телефонов, изделий из нержавеющей стали, печатных плат светодиодов, а также различных высокоточных электронных плат и др. В то же время, он подходит для ремонта электронного оборудования миниатюрных размеров.



Припой (3% серебра, 96,5 % олова, 0,5% меди) 0,8мм 100гр

  • Код Товара: MN040023
  • Наличие: Ожидание 7-10 дней


Представленные на сайте характеристики и изображения товара несут информационный характер и могут не соответствовать характеристикам реального товара,