Содержание олова Sn: 99%

Содержание серебра Ag: 0,3%

Содержание меди Cu: 0,7%

Температура пайки: 217-277°C

Содержание флюса: 2 % 

Область применения:
Проволочный припой Sn96.5Ag3.0Cu0.5 может быть использован для пайки прецессионных компьютерных чипов, чипов мобильных телефонов, изделий из нержавеющей стали, печатных плат светодиодов, а также различных высокоточных электронных плат и др. В то же время, он подходит для ремонта электронного оборудования миниатюрных размеров.